3G iPhone


开包配件


通过别针类的东西打开外壳


解开下端的两个螺丝, 然后打开


可惜清晰地看到 SIM卡的位置。


显示屏组件，在之前一代的iPhone, 屏幕和玻璃是在一起的, 但是3G版本的则是分离的, 这算是个iPhone维修的好消息。


解开了6个螺丝后, 我们看到了屏幕和玻璃。


内部总体图


看到“Do not remove”的字样


电池不是用焊接的了


下端的连接器（充电口,MIC,喇叭）


主板详情（[右上角]Skyworks电源管理芯片SKY77340）


主板整体照片


在主板的另一半，我们可以看到左边的ARM，型号：339S0036 ARM K4X16163PC-DGC3 EMC567DB 819 8900B N182F0A3 0825，以及下面的SIM卡插槽。三星内存也再一次被采用, 和第一代稍有不同, 型号：K4X1G153PC。SMARTi Power 3i芯片也由一代的X-GOLD208升级到X-GOLD608


再来看看解开后的外壳内部


给电池单独照一张


都拆了, 看看所有的配件吧(由左到右：玻璃, LCD液晶屏幕, 主板和EMI, 天线和电池, 背部面板)